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1.特性：填充液冷板或金属底座设计
2.良好的热传导率: 3.0W/mK
3.可提供厚度：0.3~5.0mm.
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TIF®100C 3030-11系列是一种硅胶导热材料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借优异的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。
》良好的热传导率
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性
》可提供多种厚度选择
》良好的化学稳定性
》CPU、GPU处理器等芯片组
》高性能计算(HPC)
》工业设备
》网路通讯设备
》新能源汽车
| TIF®100C 3030-11系列特性表 | |||||
| 颜色 | 灰色 | Visual | 击穿电压（T=1mm以上） | ≥5500 VAC | ASTM D149 |
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | ********** | 介电常数 | 4.5 MHz | ASTM D150 |
| 导热率 | 3.0 W/mK | ASTM D5470 | 体积电阻率 | ≥1.0X1012 Ohm-meter | ASTM D257 |
|
ISO22007-2.2 |
|||||
| 硬度 | 30 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用温度范围 | -40 To 200 ℃ | ********** |
| 密度 | 3.1g/cc | ASTM D792 | 总质量损失 (TML) | 0.45% | ASTM E595 |
| 厚度范围 |
0.012"-0.200" |
ASTM D374 | 阻燃等级 | V-0 | UL 94 |
0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸：
8"x16"(203mmx406mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度请与本公司联系。欲了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系.
粤公网安备 44190002005308号
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