导热 密封 加热材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制
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1.结构：碳纤维填充硅橡胶
2.热传导率：35/mK
3.优异力学性能
1.集良好导热、可靠电气绝缘与柔软特性于一体的复合型热界面材料
2.击穿强度(V/mm):≥5500
3.要求电气隔离的功率器件、新能源汽车及便携式电子设备等应用的理想选择。
1.超软态导热界面材料；
2.热传导率:16W/mK
3.高效导热的同时全方位保护芯片，传感器，光电器件，精密电子散热防护的优先方案.
1.颜色:灰色；
2.热传导率:8.5W/mK
3.厚度范围：0.3~0.5mm(35shoreoo)；0.75~5.0mm(20shoreoo)
1.应用：越低硅氧烷挥发
2.高可压缩性，易于安装
3.TIF100-3030-06导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品顾高效导热性能与极低可凝挥发物析出，有效避免对敏感光学元件及精密电路的污染
1.应用：电机控制器(MCU)，机载计算机，机器视觉摄像头，高性能ASIC芯片
2.具备优异的柔软性与弹性
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1.应用：汽车电子，航天航空，高端通信，光学显示等
2.低挥发性，高可靠性
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