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: 高导热硅胶片，筑牢芯片第一道传热屏障

随着大模型训练、推理业务快速落地，AI芯片功耗持续走高，高热流密度带来严峻散热挑战。芯片高负载运行时瞬间集聚大量热量，若热量无法快速导出，易出现核心温度飙升、过热降频，直接压缩算力输出，还会加速器件老…

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: TIF®700RES 导热硅胶垫片给您一份完整总结

TIF®700RES是兆科科技（Ziitek）推出的高端导热硅胶垫片，专为高散热需求、对机械应力敏感的电子场景设计；兼顾高导热性能与近乎流体的超柔软特性，在极低安装压力下就能充分填充接触面缝隙，消除空…

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: 医疗设备导热硅脂 TIG780-38 适配监护仪超声影像设备无腐蚀不易干涸精密电子散热膏

导热硅脂是医疗设备散热关键配套材料，直接决定设备运行稳定性。医疗行业对安全、精度要求严苛，导热硅脂选型不容失误。选型不当极易引发散热失效、设备停机、检测精度漂移，干扰临床诊疗，严重时威胁患者安全。

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: TIR500M1 81W高导热系数，成为高阶热管理界面材料优选。

算力升级、光电面板、半导体封装迭代，高热流密度带来的散热瓶颈，成为各大行业研发生产的核心痛点。高纯铟片，凭借81W高导热系数，成为高阶热管理界面材料优选。

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