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: 直击高热密度挑战兆科亮相深圳展会赋能 AI 算力散热

随着AI算力产业高速迭代，数据中心、高端服务器、高功率电子设备的散热压力剧增，高效、稳定、适配性强的散热方案，已成为算力设备长效稳定运行的核心保障。2026年6月10日-12日，东莞市兆科电子材料科技…

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: 兆科 TIF030-05 导热凝胶｜ G12导热项目专属应用

聚焦某知名品牌G12项目热管理需求，结合兆科明星产品TIF030-05蓝色导热凝胶核心性能、落地优势、生产适配、长期可靠性等维度，，精准匹配电子制造、热管理选型、项目量产等搜索场景，内容参数详实、场景…

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: ZIIITEK 兆科高性能导热硅胶垫｜智算服务器 OAM/GPU/CPU 散热优选方案

随着AI大模型、算力中心建设提速，OAM架构智算服务器、多GPU加速服务器硬件功率持续攀升，光模块、OAM-GPU、PCIe-GPU、CPU、内存DIMM等核心元器件高密度集成，器件发热量大、装配间隙…

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: TIC800M金属相变化材料核心参数汇总

TIC800M金属相变化材料导热系数典型值为18.9W/m·K，测试标准为ISO22007（测试环境25℃），具备优异的导热性能，可快速传导器件工作产生的热量，满足各类高散热需求电子器件的散热要求。

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