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TIF700QE 在 AI 芯片散热中的真实位置:一款“够用”的导热垫片,如何卡住算力系统的“最后一微米”

TIF700QE 在 AI 芯片散热中的真实位置:一款“够用”的导热垫片,如何卡住算力系统的“最后一微米”

AI芯片的散热叙事正在被一组数字反复强化:英伟达H100/H200的TDP是700W,B200/B300已站上1000W,Rubin架构的芯片功耗预计超过2300W。当单芯片功耗逼近一只电水壶的功率,…
兆科TIR700-25H高回弹碳纤维导热垫片

兆科TIR700-25H高回弹碳纤维导热垫片

面对AI与高性能计算(HPC)芯片功耗逼近4000W、大尺寸Chiplet封装严重翘曲的行业痛点,兆科电子(Ziitek)推出了TIR700-25H高回弹碳纤维导热垫片。该产品通过碳纤维Z轴垂直定向排…
TIF050AB-WA 双组份导热吸波凝胶|多行业射频器件散热 + EMI 干扰一体化解决方案

TIF050AB-WA 双组份导热吸波凝胶|多行业射频器件散热 + EMI 干扰一体化解决方案

当通信、消费电子、新能源车BMS、工控主板等高密度射频器件同时面临热量堆积+电磁杂波串扰两大难题,且器件表面不规则、缝隙多变、需要自动化产线点胶时,兆科TIF®050AB-WA双组份导热吸波凝胶,可同…
还在受硅脂出油、填料迁移困扰,导致产品散热性能衰减?

还在受硅脂出油、填料迁移困扰,导致产品散热性能衰减?

兆科TIF®070‑11导热凝胶,7.0W/m・K高性能可点胶导热界面材料,兼顾高导热与超柔软特性。
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