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: TIF100-05S 导热硅胶垫片｜高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S是陶瓷填充硅橡胶制成的蓝色导热缓冲垫片，专为电子设备缝隙导热、绝缘防护设计，兼顾优异导热性能、高压绝缘能力与宽温域稳定表现，适配消费电子、电源、工控、AI算力硬件等多类散热场景。

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: 兆科新品上线｜ 81.0W/m・K 高纯铟片，高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破？兆科全新TIR®500M1铟片正式上市，以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料，一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。

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: 兆科 TIF 导热泥｜电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发，高触变柔性膏体可手工刮涂、设备自动点胶，精准填充电容、芯片、电感与金属壳体间的大小缝隙，完美适配电机驱动板、车载控制器、伺服电源板等高负载电路板散热需…

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: 兆科 TIF®900 柔性导热吸波材料｜5G 毫米波 / 汽车电子 EMC + 热管理一体化解决方案

兆科Ziitek自研TIF®900硅橡胶基导热吸波复合材料，集高效导热、宽频吸波、柔性缓冲、阻燃耐温四大功能于一体，单一材料同步解决热管理与电磁兼容双重需求，适配通信、汽车、工业测量全场景，是设备小型…

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