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: ZIIITEK 兆科高性能导热硅胶垫｜智算服务器 OAM/GPU/CPU 散热优选方案

随着AI大模型、算力中心建设提速，OAM架构智算服务器、多GPU加速服务器硬件功率持续攀升，光模块、OAM-GPU、PCIe-GPU、CPU、内存DIMM等核心元器件高密度集成，器件发热量大、装配间隙…

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: TIC800M金属相变化材料核心参数汇总

TIC800M金属相变化材料导热系数典型值为18.9W/m·K，测试标准为ISO22007（测试环境25℃），具备优异的导热性能，可快速传导器件工作产生的热量，满足各类高散热需求电子器件的散热要求。

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: 散热设计避坑：别只算温度，用好热阻路径与导热材料

导热硅胶片以硅胶为基材，混合高导热填料，柔软可压缩，能完美填充元件与散热器间的微观空隙、挤出空气，大幅降低接触热阻，导热系数可覆盖1.5–25W/m・K，适配多数工业场景。

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: 聚力扩产能科创向未来｜昆山兆科二期项目圆满奠基

“一石奠就千秋业，万众铸成百代功”。现在，奠基的铲子就在我们手里，兆科二十年的深耕,現在是向上躍進的時刻,大家一起加油，带着满满的干劲和踏实的态度，共同祝愿昆山兆科电子材料有限公司的生产项目早日建成！

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