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: 液冷散热新时代，导热硅胶片赋能光模块高效稳运行

随着光通信技术向高速化、高密度迭代，25G/100G/400G乃至更高规格光模块成为行业主流，激光器芯片等核心器件的功率密度飙升至500~1000W/cm²，散热效率直接决定光模块的运行稳定性、传输速…

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: 浸没式液冷散热新标杆：TIF100C 系列导热垫全液兼容・长效稳定

TIF100C浸没系列是陶瓷填充硅橡胶体系的柔性导热绝缘材料，专为发热器件—液冷板/金属底座间隙填充设计，兼具高导热、高绝缘、自粘、高压缩等特性，可完美覆盖不平整表面，在浸没环境下持续稳定传导热量，保…

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: 兆科 TIG7835N 液金膏｜热界面填充材料，消费电子产品散热，性能狂飙不发烫

兆科TIG7835N液金膏，35W超高导热黑科技，常温液态、低表面张力，彻底填平芯片与散热片间隙，零空气热阻，热量秒传不堆积

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: 15W实测突破！兆科TIF800HS导热垫，抢占高端市场30%份额的底气何在？

当行业普遍在3~5W/(m·K)导热系数徘徊时，我们率先实现6~15W/(m·K)实测突破。这不是数字游戏，而是兆科TIF800HS系列为高功率器件散热划定的全新技术基线。

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