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: TIF®700UU 超软导热硅胶｜低应力凝胶级导热界面垫片

TIF®700UU系列是ZiiTEK兆科科技推出的凝胶级超软导热硅胶界面材料，专门面向对机械应力高度敏感的精密电子元器件散热场景开发。产品融合10.0W/m・K高导热性能与极致柔软特性，以低应力贴合方…

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: 兆科 TIF050AB-05R 导热凝胶｜半导体可返修导热凝胶｜5W 双组份导热凝胶

半导体芯片、功率器件、封装模组高热流密度散热，既要高导热低热阻，又要低应力保护晶圆与裸芯片、支持RMA返修，是热管理方案的核心痛点。iiTEK兆科TIF®050AB-05R双组份导热凝胶，专为半导体散…

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: TIF700QE 在 AI 芯片散热中的真实位置：一款“够用”的导热垫片，如何卡住算力系统的“最后一微米”

AI芯片的散热叙事正在被一组数字反复强化：英伟达H100/H200的TDP是700W，B200/B300已站上1000W，Rubin架构的芯片功耗预计超过2300W。当单芯片功耗逼近一只电水壶的功率，…

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: 兆科TIR700-25H高回弹碳纤维导热垫片

面对AI与高性能计算（HPC）芯片功耗逼近4000W、大尺寸Chiplet封装严重翘曲的行业痛点，兆科电子（Ziitek）推出了TIR700-25H高回弹碳纤维导热垫片。该产品通过碳纤维Z轴垂直定向排…

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