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: CHS™120 储能缓释填充材料：汽化吸热型热冲击被动防护凝胶

CHS™120是一款触变型凝胶储能缓释填充材料，依靠高汽化热实现极端热冲击下快速吸热降温，面向储能模组应急过热保护场景，为电池系统增加一道被动安全缓冲防线。

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: 兆科TIC805P粉色相变导热膜｜高可靠服务器高端TIM解决方案

在AI服务器、工控大功率、高端算力硬件的热管理设计中，相变导热材料凭借低热阻、零泵出、高稳定、易装配的综合优势，成为高端芯片界面导热的首选方案。兆科TIC805P粉色相变导热膜，是针对高功耗7×24h…

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: 深耕散热绝缘赛道，导热材料硬实力护航电子产业可靠未来

算力升级、新能源与汽车电子高速迭代的今天，高功率电子设备持续面临高热集聚、高压绝缘安全、复杂工况耐久三重考验。性能与安全如何兼得，是摆在行业面前的核心命题。

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: 高导热硅胶片，筑牢芯片第一道传热屏障

随着大模型训练、推理业务快速落地，AI芯片功耗持续走高，高热流密度带来严峻散热挑战。芯片高负载运行时瞬间集聚大量热量，若热量无法快速导出，易出现核心温度飙升、过热降频，直接压缩算力输出，还会加速器件老…

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