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热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

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在5G技术高速发展的今天,设备内部芯片功耗倍增,电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料,正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。
‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

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‌——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案‌
自粘式TIF700HU导热硅胶片:0压力贴合,让热量无处可逃

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TIF700HU,导热系数达10W/m·K,较同类产品提升40%,实测可使CPU/GPU核心温度直降25℃采用陶瓷填充硅橡胶技术,热阻低至0.15℃·in²/W,散热效率提升3倍
突破散热边界,释放算力极限——TS-Ziitek-sharp Metal X01 金属相变化材料

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在算力决定一切的时代,微处理器、GPU和ASIC芯片的发热密度正以前所未有的速度攀升。传统散热方案已触及天花板,热瓶颈成为性能跃迁的最大阻碍。SharpMetalX01,一款革命性的金属基相变化材料(…
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