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兆科 Ziitek 导热界面材料|适配国企军工、实验室精密仪器热管理解决方案

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在军工配套、国企装备、实验室精密仪器领域,功率芯片、电源模块、功率模块长期高负荷连续运行,设备稳定性、长期可靠性、高低温环境耐受性是热管理选型的核心标准,兆科Ziitek全系列导热界面材料,为高端特种…
TIF200‑30‑12S 复合型热界面材料|兼顾高绝缘与导热的功率电子散热方案

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在新能源汽车、功率电子、工业控制等高功率设备开发中,工程师常常面临两难:既要高效导出芯片功率器件产生的热量,又必须保障严苛电气隔离,避免高压击穿、短路风险。普通导热垫片往往导热与绝缘性能难以兼顾,而*…
CHS™120 储能缓释填充材料:汽化吸热型热冲击被动防护凝胶

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CHS™120是一款触变型凝胶储能缓释填充材料,依靠高汽化热实现极端热冲击下快速吸热降温,面向储能模组应急过热保护场景,为电池系统增加一道被动安全缓冲防线。
兆科TIC805P粉色相变导热膜|高可靠服务器高端TIM解决方案

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在AI服务器、工控大功率、高端算力硬件的热管理设计中,相变导热材料凭借低热阻、零泵出、高稳定、易装配的综合优势,成为高端芯片界面导热的首选方案。兆科TIC805P粉色相变导热膜,是针对高功耗7×24h…
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