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: 兆科新品上线｜ 81.0W/m・K 高纯铟片，高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破？兆科全新TIR®500M1铟片正式上市，以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料，一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。

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: 兆科 TIF 导热泥｜电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发，高触变柔性膏体可手工刮涂、设备自动点胶，精准填充电容、芯片、电感与金属壳体间的大小缝隙，完美适配电机驱动板、车载控制器、伺服电源板等高负载电路板散热需…

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: 兆科 TIF®900 柔性导热吸波材料｜5G 毫米波 / 汽车电子 EMC + 热管理一体化解决方案

兆科Ziitek自研TIF®900硅橡胶基导热吸波复合材料，集高效导热、宽频吸波、柔性缓冲、阻燃耐温四大功能于一体，单一材料同步解决热管理与电磁兼容双重需求，适配通信、汽车、工业测量全场景，是设备小型…

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: 兆科 ZIITEK TIF100L-3030-06 低挥发导热硅胶片液冷散热专用导热矽胶片

在液冷散热、电子设备热管理领域，低挥发、高导热、高适配性的导热界面材料是保障设备长期稳定运行的核心配件。兆科（ZIITEK）TIF100L-3030-06低挥发导热硅胶片（导热矽胶片）作为行业热门散热…

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