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TIF500-65-11US导热硅胶|导热矽胶

1.超软硬度:20shore00

2.良好的热传导率:6.5W/mK

3.TIF500-65-11US导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品
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产品简介 / Introduction

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TIF™500-65-11US系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性 / Feature

》良好的热传导率: 6.5W/mK

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

产品应用 / Application

》散热器底部或框架

》机顶盒

》电源与车用蓄电电池

》充电桩

》LED电视 LED灯具

RDRAM内存模块

微型热管散热器

RDRAM内存模块

     TIF500-65-11US 系列特性表
颜色 灰色 Visual 击穿电压(T=1mm以上) ≥6000 VAC ASTM D149
结构&成份 陶瓷填充硅橡胶   ********** 介电常数 4.5 MHz ASTM D150
导热率 6.5W/mK ASTM D5470 导热率 6.5W/mK ISO22007-2.2
硬度 20 Shore 00
ASTM 2240 厚度范围   0.030"-0.200" 
(0.5mm-5.0mm)
ASTM D374
密度 3.45g/cm³ ASTM D792 体积电阻率 ≥1.0X1012 Ohm-cm ASTM D257
使用温度范围      -40~160℃  ********** 防火等级 94 V0 UL E331100
产品包装 / Package
标准厚度:

 0.050" (1.27mm)、 0.060" (1.52mm)、 0.070" (1.78mm)、0.080" (2.03mm)、0.090" (2.29mm)、0.100" (2.54mm)、0.110" (2.79mm)、0.120" (3.05mm)、0.130" (3.30mm)、0.140" (3.56mm)、0.150" (3.81mm)、0.160" (4.06mm)、0.170" (4.32mm)、0.180" (4.57mm)、0.190" (4.83mm)、0.200" (5.08mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准片料尺寸:

8" x 16"(203mm x 406mm)、

TIF™系列可模切成不同形状提供。

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TIF500-65-11US导热硅胶|导热矽胶

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