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TIC™800Y导热相变化贴

TIC™800Y系列导热相变化材料

TIC™800Y系列导热相变化材料

TIC™800Y系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC™800Y开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。


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