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硅胶泡棉

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新能源汽车应用材料

Z-Foam™ 800-10SC导热密封垫
TIA™600P防火导热双面胶
Z-PASTER™917T01高粘性带阻燃双面胶
TIS™100-08-1150导热绝缘硅胶挤出材料
TIS™400硅胶垫片密封条
TIF100系列导热硅胶垫片
TS-TIF100C 3030-11系列导热绝缘材料
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导热塑料

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导热硅胶｜导热矽胶

25W导热硅胶片
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无硅导热硅胶片

Z-Paster™100-15-02F无硅导热片
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碳基导热垫片

9.0W碳基导热垫片
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导热相变化材料

TIC™800G-ST导热相变化贴
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TIC™800K导热相变化贴
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TIC™800A导热相变化贴
X01系列金属相变化材料

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TIR™200柔性石墨烯均热材料
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TIS™680双组份硅橡胶灌封胶
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TS-TIF100C 10075-11系列导热绝缘材料

TIF100C 10075-11系列导热绝缘材料

TIF100C 10075-11系列导热绝缘材料

1.应用：CPU GPU处理器等芯片组

2.良好的热传导率: 10.0W/mK

3.硬度：75shore00

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