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1.良好的热传导率: 9.0W/mK
2.可轻松用于点胶系统自动化操作
3.粘度(mPa·s):13,000,000
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TIF®090-11 是一款柔软的硅胶型间隙填充垫，内含导热填料并采用独特配方，兼具优异的导热性能与极佳的柔软性。与一般导热矽油相比，TIF®090-11具备更高的黏度，有效防止填料与矽胶基材分离，同时在施加压力时具备更稳定的黏着线控制，提升产品可靠度。TIF®090-11的使用方式类似于传统导热膏，并可配合多种商用设备施作，例如点胶或自动化生产设备等。其适用于多种高功率电子元件与封装形式，包括:倒装芯片微处理器(Flip-Chip MPU)、PPGA、微型BGA、BGA、DSP晶片、圆形加速器晶片、LED照明模组等。 060-16比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
》良好的热传导率: 9.0W/mK
》柔软,与器件之间几乎无压力
》低热阻抗
》可轻松用于点胶系统自动化操作
》长期可靠性
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管，LED电视LED 灯具
》高速硬盘驱动器
》微型热管散热器》汽车发动机控制装置
》通讯硬件》半导体自动试验设备
| TIF™090-11系列特性表 | ||
| 产品特性 | 典型值 | 测试标准 |
| 颜色 | 紫色 | 目視 |
| 结构&成分 | 陶瓷填充硅材料 | ****** |
| 粘度（mPa.s) | 13,000,000 | GB/T 10247 |
| 密度（g/cc) | 3.45 | ASTM D297 |
| 导热系数(W/mk) | 9.0 | ASTM D5470 |
| 热阻抗@10psi(oC.in2/w) | 0.089 | ASTM D5470 |
| 热阻抗@50psi(oC.in2/w) | 0.055 | ASTM D5470 |
| 建议使用温度范围(oC) | -45~200 | ****** |
| 耐电压强度(V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| 最小界面厚度（mm) | 0.4 | - |
| ΣD3-D10(硅氧烷含量PPM) | ＜100 | GC-MS |
| 防火等级 | V-0 | UL94 |
30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱
或在注射器用于自动化应用定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
粤公网安备 44190002005308号
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