TIG™780-56产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。

TIG™780-56为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。

》优异的低热阻 0.005°C-in²/W

》无毒环保安全

》 优秀的长期稳定性

》 彻底填补接触表面，创造低热阻

》微处理器

》芯片

》图形处理芯片

》机顶盒

》LED电视  LED灯具

TIG™780-56 可使用1公斤（品脱容器) 3公斤（夸脱容器) 10公斤（加仑容器)。

如需不同厚度请与本公司联系。

储存方式：

建议储存在20 ℃〜35 ℃的仓储空间最大湿度不超过50% ，不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里。