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TIG™780-56导热膏|导热硅脂

TIG™780-56为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。


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产品简介 / Introduction

TIG780-56导热膏

TIG™780-56产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。

TIG™780-56为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。

产品特性 / Feature

》优异的低热阻 0.005°C-in²/W

》无毒环保安全

》 优秀的长期稳定性

》 彻底填补接触表面,创造低热阻

产品应用 / Application

》微处理器

》芯片

》图形处理芯片

》机顶盒

》LED电视  LED灯具

TIG™780-56系列特性表
颜色 灰色 目视 挥发率 (TML) 0.18% / 200℃@ 24 hrs ASTM E595
结构&成份 金属氧化物/硅油 ********** 粘度 3700K cps @ 25℃ 布氏 RVF,#7
导热率 5.6 W/mK ASTM D5470 使用温度范围 – 45 To 200 ℃ **********
比重 2.96 g/cm³ ASTM 2240 热阻值 @50 psi 0.007℃-in²/W ASTM D5470
产品包装 / Package
包装方式:

TIG™780-56 可使用1公斤(品脱容器) 3公斤(夸脱容器) 10公斤(加仑容器)。

如需不同厚度请与本公司联系。

储存方式:

建议储存在20 ℃〜35 ℃的仓储空间最大湿度不超过50% ,不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里。

热品推荐 / Hot product
TIG™780-56导热膏|导热硅脂

TIG™780-56导热膏|导热硅脂

TIG™780-56为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热效率比其它类导热产品要优越很多。