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400-800-12871.特性:带自粘而无需额外表面粘合剂
2.良好的热传导率:6.5W/mK
3.TIF700NUS导热界面材料为显卡模组提供优异的导热效能1.良好的热传导率: 9.0W/mK
2.可轻松用于点胶系统自动化操作
3.粘度(mPa·s):13,000,000
1.应用:CPU GPU处理器等芯片组
2.良好的热传导率: 10.0W/mK
3.硬度:75shore00
1.热传导率:5.0 W/m-K
2.产品特性:导热相变化复合材料
3.为大功率光块提供优秀的热管理解决方案
1.结构:碳纤维填充硅橡胶
2.热传导率:25/mK
3.非绝缘型材料