1.应用：CPU GPU处理器等芯片组

2.良好的热传导率: 10.0W/mK

3.硬度：75shore00

1.热传导率：5.0 W/m-K

2.产品特性：导热相变化复合材料

3.为大功率光块提供优秀的热管理解决方案

1.结构：碳纤维填充硅橡胶

2.热传导率：25/mK

1.热传导率：18.9W/m-K

2.产品特性：数种金属混合制成的新型合金相变化导热产品

3.工作温度：-40℃~250℃

1.导热系数：30W/m-K

2.产品特性：为固态或者熔点很高的金属等做成有高流动性和导热性的液态金属

3.包装方式： TS-Ziitek-Sharp Metal L01可使用 1ml针筒装