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TIF®700NUS系列导热绝缘片

TIF®700NUS系列导热绝缘片

1.特性:带自粘而无需额外表面粘合剂

2.良好的热传导率:6.5W/mK

3.TIF700NUS导热界面材料为显卡模组提供优异的导热效能
TIF™ 090-11导热泥|导热凝胶

TIF™ 090-11导热泥|导热凝胶

1.良好的热传导率: 9.0W/mK  

2.可轻松用于点胶系统自动化操作  

3.粘度(mPa·s):13,000,000

TIF100C 10075-11系列导热绝缘材料

TIF100C 10075-11系列导热绝缘材料

1.应用:CPU GPU处理器等芯片组

2.良好的热传导率: 10.0W/mK

3.硬度:75shore00

TIC™800G-ST系列导热相变化材料

TIC™800G-ST系列导热相变化材料

1.热传导率:5.0 W/m-K

2.产品特性:导热相变化复合材料

3.为大功率光块提供优秀的热管理解决方案

TS-TIR700-25系列碳基导热垫片

TS-TIR700-25系列碳基导热垫片

1.结构:碳纤维填充硅橡胶

2.热传导率:25/mK

3.非绝缘型材料
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