1.应用：CPU GPU处理器等芯片组

2.良好的热传导率: 10.0W/mK

3.硬度：75shore00

1.特性：可提供多种厚度选择

2.良好的热传导率: 8.0W/mK

3.应用网络通讯设备

1.特性：高可压缩性,柔软兼有弹性剂

2.良好的热传导率: 7.5W/mK

3.阻燃等级：UL94-V0

1.特性：带自粘而无需额外表面粘合剂

2.良好的热传导率: 6.5W/mK

3.建议温度：-40~200

1.特性：填充液冷板或金属底座设计

2.良好的热传导率: 5.0W/mK

3.可提供厚度：0.3~5.0mm.

1.特性：填充液冷板或金属底座设计

2.良好的热传导率: 5.0W/mK

3.可提供厚度：0.3~5.0mm.

1.特性：填充液冷板或金属底座设计

2.良好的热传导率: 3.0W/mK

3.可提供厚度：0.3~5.0mm.