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1.特性：带自粘而无需额外表面粘合剂
2.良好的热传导率:6.5W/mK
3.TIF700NUS导热界面材料为显卡模组提供优异的导热效能400-800-1287
TIF®700NUS 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
》良好的热传导率: 6.5W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
》散热器底部或框架
》机顶盒
》电源与车用蓄电电池
》显卡模组
》LED电视 LED灯具
| TIF®700NUS 系列特性表 | ||
| 产品特性 | 典型值 | 测试标准 |
| 颜色 | 灰色 | 目視 |
| 结构&成分 | 陶瓷填充硅材料 | ****** |
| 厚度范围（inch/mm) | 0.02~0.2/0.5~5.0 | ASTM D374 |
| 硬度（shore 00) | 20 | ASTM D2240 |
| 密度（g/cc) | 3.5 | ASTM D297 |
| 建议使用温度范围(oC) | -40~200 | - |
| 击穿电压(V/mm) | ≥6000 | ASTM D149 |
| 介电常数@1MHz | 4.5 | ASTM D150 |
| 体积电阻率(Ohm-cm)(oC) | ≥ 1.0X1012 | ASTM D257 |
| 导热系数（W/mk) | 6.5 | ASTM D5470 |
| 6.5 | ISO22007-2 | |
| 阻燃等级 | V-0 | UL94 |
标准厚度：
标准厚度: 0.02~0.20 inch(0.5~5.0mm)以 0.01 inch (0.25mm) 为增量。
标准尺寸: 16"x16"(406mmx406mm)。
零件编码：
补强载体:FG(玻璃纤维)。 涂层处理:NS1(无粘性涂层)、DC1(单面加硬)。 胶层处理:A1/A2(单面/双面带胶黏剂)。 备注:FG 玻璃纤维补强,适用于0.01~0.02inch(0.25~0.5mm)厚度的材料。
TIF™系列可模切成不同形状提供。
粤公网安备 44190002005308号
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