TS-TIR^®700-25系列 是一款高效碳基导热垫片，结合高导热碳纤维与高分子硅胶材料以先进工艺精准分布导热通路，实现优异的热传导性能，有效降低界面热阻并提升散热效率。其具备超薄轻量和机械柔韧性，适用于5G设备、高性能芯片及其他高热通量应用。

》良好的热传导率: 25W/mK

》极低热阻抗

》可在低压下工作

》非绝缘型材料

》无表面粘性

》芯片与散热模组之间

》5G通讯设备

》光电行业

》可穿戴设备

标准厚度：

 0.01”(0.3mm),0.02”(0.5mm),0.04”(1.0mm),0.06”(1.5mm),0.08”(2.0mm),0.10”(2.5mm), 0.12”(3.0mm)

标准尺寸： 

1.97”x1.97”(50.0mmx50.0mm)

TIR”700-25系列产品可模切成不同形状提供。如需不同厚度请与本公司联系。如需更大尺寸，请与本公司联系。 欲了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。www.drmfd.com