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TIC™800G-ST系列导热相变化材料

1.热传导率:5.0 W/m-K

2.产品特性:导热相变化复合材料

3.为大功率光块提供优秀的热管理解决方案

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产品简介 / Introduction

大图

     TICTM800G-STG系列相变化导热贴是一种导热相变化复合材料,专为需要重复组装的应用场景而设计,例如填充可拔插的光模块与散热片的间隙。它具备优异的导热性能及出色的粘合性易于贴附在散热片上,同时特殊的导热膜复合材料可承受光模块多次拔插而不破裂,保护散热器与光模块表面的同时降低热阻,为大功率光块提供优秀的热管理解决方案。 

     TICTM800G-ST系列 所提供的标准尺寸可满足大部分光模块的散热设计需求

产品特性 / Feature

》持续表现良好的导热性能

》耐摩擦表面不易破

》出色的粘合设计,简单易用

》优秀的表面浸润度,低热阻

产品应用 / Application

》光模块

》伺服器,交换机,路由器

》移动通信基站

》网络机柜

TICTM 800G-ST系列 产品特性表
产品名 TIC™805G-ST10 TIC™805G-ST20 TIC™805G-ST30 测试标准
颜色 Gray(灰) Gray(灰) Gray(灰) Visual (目视)
厚度(PCM材料) 0.005"(0.127mm) 0.005"(0.127mm) 0.005"(0.127mm) ASTM D374
厚度(ST膜) 0.0004"(0.01mm) 0.0008"(0.02mm) 0.0012"(0.03mm) ASTM D374
厚度(总厚度) 0.0054"(0.137mm) 0.0058"(0.147mm)
0.0062"(0.157mm) ASTM D374
密度(g/cm3) 2.6 ASTM D792
建议使用温度oC -45~125 内部测试
相变温度oC 50~60 内部测试
导热率(w/mk) 5.0 ASTM D5470
PCM热阻抗@ 50 Psi (oc-in2/w) 0.014 ASTM D5470
热阻抗@ 50 Psi (oc-in2/w) 0.082 0.085 0.165 ASTM D5470
阻燃@0.8mm铝板 V-0 UL94
产品包装 / Package
标准厚度:

0.005"(0.127mm)        0.008"(0.203mm)

0.010"(0.254mm)       0.012"(0.305mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准尺寸:

10" x16' (254mm x 406mm)     16" x400' (406mm x 121.92M)

如需不同厚度请与本公司联系。

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