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TIR™200CU纳米碳涂层复合铜箔

TIR™200CU 纳米碳涂层复合铜箔是一种新型的材料,具有高效的导热和高温辐射散热功能,稳定电子器件之特定部件或设备从而降低故障的机会。


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产品简介 / Introduction

TIR200CU纳米碳涂层复合铜箔

TIR™200CU柔性石墨烯均热材料是一种超薄重量轻的人工合成石墨薄膜,具有极高的热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热源如CPU。

产品特性 / Feature

》极高导热系数:240 W/m-K

》良好的柔韧性能,易于模切加工、安装使用

》柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能

》符合欧盟Rohs 指令,满足无卤素等有害物质含量要求

产品应用 / Application

》PDP,LCD电视,机顶盒

》笔记本计算机,投影仪

》移动电话,手持设备

》汽车电子

TIR™200CU系列特性表
产品名称 TIR™250CU TIR™260CU TIR™280CU TIR™2100CU Test Method
颜色 黑色 目视
材质 纳米碳涂层复合铜箔 *****
总厚度 0.050 mm 0.060 mm 0.080 mm 0.080 mm ASTM D751
铜箔厚度 0.018 mm 0.018 mm 0.035 mm 0.050 mm ASTM D751
单面涂层厚度 0.016 mm 0.020 mm 0.020 mm 0.020 mm ASTM D751
压敏胶厚度 0.016 mm 0.022 mm 0.025 mm 0.030 mm ASTM D751
厚度公差 +/- 10% +/- 10% +/- 10% +/- 10% ASTM D751
密度 2.7 g/cc 2.7 g/cc 2.7 g/cc 2.7 g/cc ASTM D297
硬度 85 Shore A ASTM D2240
运作温度 -40℃ ~250℃ *****
体积电阻率 2.3X106 Ohm-meter ASTM D257
抗张犟度 25 psi 30 psi 40 psi 50 psi ASTM D412
导热率          (Z轴方向) 80 W/m-K 80 W/m-K 80 W/m-K 80 W/m-K ASTM D5470
导热率         (X-Y轴方向) 240 W/m-K 240 W/m-K 240 W/m-K 240 W/m-K *****
热阻抗
( @100psi)
0.060  (in²℃/W) 0.080  (in²℃/W) 0.105  (in²℃/W) 0.180  (in²℃/W) ASTM D5470
产品包装 / Package
标准厚度:

500mm x 50m

TIR200CU系列可模切成不同形状提供。

如需不同厚度尺寸请与本公司联系。

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