导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线 400-800-1287

兆科电子为您提供20个行业导热密封材料解决方案

3.0W/mk超软性导热硅胶片应用5G通讯

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2020.04.21
信息摘要:
兆科软性导热硅胶片应用客户5G通讯行业,感谢客户对兆科的支持,兆科以不断提升产品性能与质量以求永续发展的经营理念, 持续秉持以满足客户需要为…

兆科3.0w/mk超软性导热硅胶片应用客户5G通讯行业,感谢客户对兆科的支持,兆科以不断提升产品性能与质量以求永续发展的经营理念, 持续秉持以满足客户需要为目的,与时俱进、努力创新.


3.0W超软性导热硅胶片应用5G通讯

推荐资讯
导热凝胶合理设计基体和填料

导热凝胶合理设计基体和填料

导热凝胶综合性能提高的关键在于合理设计基体和填料的性质,基体的设计可以从聚合物的类型和相对分子质量及其分布、交联剂、扩链剂等方面进行,并从改变分子链的结构和排列等方面改性聚合物;填料的设计可以从提高导热性能方面进行,如对传统导热填料进行表面功能化以及设计复合填料.
2024-10-21
结合硅胶与矽胶布的组合优势

结合硅胶与矽胶布的组合优势

背矽胶布导热硅胶片综上所述,背矽胶布导热硅胶片凭借其独特的结构与性能,已成为现代电子设备中不可或缺的散热解决方案,为提升设备稳定性与延长使用寿命提供了有力保障。
2024-10-18
导热膏的特性辅助了高科电子产品寿命

导热膏的特性辅助了高科电子产品寿命

随着科技的飞速发展,高性能设备如智能手机、笔记本电脑、服务器以及各类工业电子设备的使用日益广泛。这些设备在运行过程中会产生大量的热量,若不能及时有效地散热,不仅会影响设备的性能和稳定性,还可能导致硬件损坏,缩短设备使用寿命。导热膏为这些热电产品加大了使用寿命。
2024-10-17

咨询热线

400-800-1287