应用大功率光模块，导热领域新品上线

作者：兆科编辑：导热材料来源： http://www.drmfd.com/ 发布日期： 2025.04.03

信息摘要：

应用大功率光模块，导热领域兆科研发TIC800G-ST导热相变化材料新品上线， CITE 2025 105届中国电子展，深圳福田会展中心…

应用大功率光模块，导热领域兆科研发TIC800G-ST导热相变化材料新品上线， CITE 2025 105届中国电子展，深圳福田会展中心9C205展柜，期待业内人士前来取样。

导热相变化ST系列

TIC^TM800G-ST系列相变化导热贴是一种导热相变化复合材料，专为需要重复组装的应用场景而设计，例如填充可拔插的光模块与散热片的间隙。它具备优异的导热性能及出色的粘合性易于贴附在散热片上，同时特殊的导热膜复合材料可承受光模块多次拔插而不破裂，保护散热器与光模块表面的同时降低热阻，为大功率光模块提供优异的热管理解决方案。TIC^TM800G-ST系列所提供的标准尺寸可满足大部分光模块的散热设计需求。

产品特点和优点

》持续表现良好的导热性能

》耐摩擦表面不易破

》出色的粘合设计，简单易用

》优异的表面浸润度，低热阻

产品应用

》光模块

》伺服器、交换机、路由器

》移动通信基站

》网络机柜

TIC^TM 800G-ST系列产品特性表
产品名	TIC™805G-ST10	TIC™805G-ST20	TIC™805G-ST30	测试标准
颜色	Gray(灰)	Gray(灰)	Gray(灰)	Visual (目视)
厚度（PCM材料）	0.005"(0.127mm)	0.005"(0.127mm)	0.005"(0.127mm)	ASTM D374
厚度（ST膜）	0.0004"(0.01mm)	0.0008"(0.02mm)	0.0012"(0.03mm)	ASTM D374
厚度（总厚度）	0.0054"(0.137mm)	0.0058"(0.147mm)	0.0062"(0.157mm)	ASTM D374
密度（g/cm³)	2.6			ASTM D792
建议使用温度^oC	-45~125			内部测试
相变温度^oC	50~60			内部测试
导热率（w/mk)	5.0			ASTM D5470
PCM热阻抗@ 50 Psi (oc-in2/w)	0.014			ASTM D5470
热阻抗@ 50 Psi (oc-in2/w)	0.082	0.085	0.165	ASTM D5470
阻燃@0.8mm铝板	V-0			UL94

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本文标签：导热相变化

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