导热硅胶片是一种柔软、高压缩性的片状填缝材料,利用缝隙来传递热量。低压下变形大,使机构设计应力积累很低,厚度选择范围广,导热性能稳定,使用寿命长。超软和高压缩性使导热硅胶片也可用作吸振器。导热硅胶片除了导热,还具有绝缘、减震、密封等功能。导热硅胶片表面自粘,无需背胶即可安装操作,使用非常方便。
导热硅胶片也是一种导热介质材料,用于填充加热装置与散热器或金属底座之间的气隙。它的柔韧性和弹性使得它可以覆盖非常不平坦的表面。热量从分离装置或整个印刷电路板传导到金属外壳或扩散板,从而可以提高发热电子元件的效率和使用寿命。
我们知道导热硅胶片在使用中,压力和温度是相互制约的。随着温度的升高,设备运行一段时间后,导热柔性板材会软化、蠕变、应力松弛,机械强度也会降低,密封压力也会降低,反之亦然。
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