AI智能音箱在电路板上有很多电子元器件,如:主控芯片、内存等这些,它们之间产生的热量是相当大的,处理解决热量传导问题是不可避免的,采取解决方案就是应用导热硅胶片 。在电路板屏蔽罩内部,内存、PMIC、处理器也会使用到导热硅胶片来加强散热性能。通过导热硅胶片将热量传递到金属散热片上,然后再分散出去,这是很多电子设备的散热结构设计方案。
导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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