高性能导热硅胶片具有很好的导热、良好的绝缘性、优良的防火性、良好的缓冲性、可控的自粘性、厚度的可选性、颜色的可调性、施工的简易性、质量的稳定性的一种高导热媒介材料,起到很好的连接发热体和散热片之间的空气距离问题,良好的导热能力和高等级的耐压。可很好的解决高性能元器件在高速度运行下产生的大热量,保证元器件能在正常工作温度下以效率高的运行。
高性能导热硅胶垫主要运用于:大功率LED灯具、车用电子模块、电源模块、计算器应用(CPU,GPU,USICS,硬驱动器)、太阳能行业、背光源行业、LED-TV/PDP、RDRAM内存模块等产品中。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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