与大多数电子产品一样,智能机器人也需要通过散热来保持稳定的运行,其主板控制器结构上会根据发热源位置装配散热器,中间就需要导热界面材料 来传导热量,兆科电子推荐将柔性导热硅胶片 安装在需要散热芯片对应的PCB板底部,和外壳之间需散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片,导热系数为3.0W/mk,是一种格外柔软、有弹性、高压缩的界面缝隙填充垫片,可以紧密贴合在芯片表面与散热基板之间的导热界面材料,能减少接触热阻,以提高导热效率。
TIF500S导热硅胶片的特性决定了其具有良好的填充效果,特别是采取一定的压缩量使用可以使得热阻更小,导热效果更好,还能够根据客户的需求裁切不同形状。还具有耐高温、抗氧化,长期使用产品性能更加稳定。同时材料本身还具有良好的电气绝缘效果以及减震效果,而且导热硅胶片的使用十分方便,不易损耗,便于智能机器人散热模组的安装。
TIF500S导热硅胶片产品特性表:
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