TIG™780-25产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。

TIG™780-25为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。

》0.05℃-in²/W 热阻

》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥

》为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导

》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化

》环保无毒

》半导体块和散热器

》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等

》高性能中央处理器及显卡处理器

》自动化操作和丝网印刷

TIG780-25可使用1公斤（品脱容器) 3公斤（夸脱容器) 10公斤（加仑容器)。

如需不同厚度请与本公司联系。

储存方式：

建议储存在20 ℃〜35 ℃的仓储空间最大湿度不超过50% ，不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里。