TIF^TM 040AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。

》良好的热传导率: 4.0W/mK

》双组份材料，易于储存

》优异的高低温机械性能及化学稳定性

》可依温度调整固化时间

》可用自动化设备调整厚度

》计算器硬设备

》通信设备

》汽车用电子设备

》导热减震设备

》散热片及半导体

TIFTM040AB-11S系列特性表

未固化材料特性

性质

数值

测试方法

颜色（A组份）

白色

目视

颜色（B组份）

蓝色

目视

混合粘度

1200000cps

密度

3.1 g/cc

ASTM D792

混合比例

1:1

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保质期限25℃

6个月

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固化条件

操作时间25℃(分钟)

30 分钟

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固化时间25℃(分钟)

60 分钟

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固化时间100℃(分钟)

30 分钟

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固化后材料性能

颜色

蓝色

目视

硬度

45 Shore 00

ASTM D2240

工作温度

-45 ~ 200℃

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耐电压强度

275 V/mil

ASTM D149

介电常数@1MHz

3.9 MHz

ASTM D150

体积电阻率

1012 Ohm-meter

ASTM D257

阻燃等级

94 V0

E331100

导热系数

4.0 W/mk

ISO22007-2

比热容

1.8MJ/m3K

ISO22007-2

50 CC/支，48支/箱，400 CC/支 9支/箱

或在注射器用于自动化应用定制包装。

如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。