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TIC™800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC™800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。
TIC™800A系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
》0.018℃-in² /W 热阻
》室温下具有天然黏性, 无需黏合剂
》流动性好，但不会像导热膏
》笔记本电脑和台式电脑
》机顶盒
》内存模块
》热管散热解决方案
| TIC™800A系列特性表 | |||||
| 产品名称 | TIC™803A | TIC™805A | TIC™808A | TIC™810A | 测试标准 |
| 颜色 | >Ashy (灰) | >Ashy (灰) | >Ashy (灰) | >Ashy (灰) | Visual (目视) |
| 厚度 |
>0.003" (0.076mm) |
>0.005" (0.126mm) |
>0.008" (0.203mm) |
>0.010" (0.254mm) |
|
| 厚度公差 |
>±0.0006" (±0.016mm) |
>±0.0008" (±0.019mm) |
>±0.0008" (±0.019mm) |
>±0.0012" (±0.030mm) |
|
| 密度 | >2.5g/cc | Helium Pycnometer | |||
| 工作温度 | >-25℃～125℃ | ||||
| 相变温度 | 50℃~60℃ | ||||
| 热传导率 | 2.5 W/mK | ASTM D5470 (modified) | |||
|
热阻抗 @ 50 psi(345 KPa) |
>0.018℃-in²/W | >0.020℃-in²/W | >0.047℃-in²/W | >0.072℃-in²/W | ASTM D5470 (modified) |
| >0.11℃-cm²/W | >0.13℃-cm²/W | >0.30℃-cm²/W | >0.46℃-cm²/W | ||
0.005"(0.127mm) 0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm) 0.016"(0.4mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸：
10" x 16"(254mm x 406mm) 16" X 400' (406mm X 121.92M) TIC™800G 系列片料供应时附有白色离型纸及底衬埝，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。
压敏黏合剂：
压敏黏合剂不适用于TIC™ 800G系列产品。
粤公网安备 44190002005308号
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