TIA™800FG 系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。

》导热率 0.8W/mK

》高性能热传导压克力胶

》高粘结强度各种表面的双面压敏胶带

》使散热片固定于已封装之芯片上

》使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上

》可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式

0.005"(0.127mm)、0.006"(0.152mm)、0.008"(0.203mm)、0.010"(0.254mm)、0.012"(0.304mm)、0.015"(0.381mm)、0.020"(0.508mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准尺寸：

16" x 100'(406mm x 30.48M)TIA800FG系列可模切成不同形状提供。

补强材料：

TIA™800系列卷材可带玻璃签维为补强。