TIC™800K系列 是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。

》0.055℃-in² /W 热阻

》室温下具有天然黏性, 无需黏合剂

》流动性好，但不会像导热膏

》笔记本电脑和台式电脑

》机顶盒

》内存模块

》热管散热解决方案

0.004"(0.102mm)、0.005"(0.127mm)、0.006"(0.152mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准尺寸：

10" x 100"(254mm x 30.48m) 、 TIC™800K系列片料供应时附有白色离型纸及底衬埝，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。

补强材料：

压敏黏合剂不适用于TIC™ 800K系列产品。