一、定义：

导热灌封胶是一种以有机硅材料为基体制备的复合材料，可以在室温或加热条件下固化。它是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上增加导热物而成的，具备优良的电绝缘性能，能够承受环境中的污染和应力和震动等损害。

二、应用领域：
导热灌封胶的应用领域广泛，尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品，如电子、电器元器件和组件的灌封等。同时，它也适用于其他需要密封、绝缘、防潮和抗震的场合。在制作过程中，一般生产厂家做出来的产品在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。