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导热膏,也称为散热膏,是一种导热性良好(但多半不导电)的膏状物质。它主要被用在散热片和热源(例如高功率的半导体元件)的界面上,以去除界面部位的空气或是间隙,让热传导量可以最大。
导热膏是一种热界面材料,但它本身无法将散热片和热源粘合到一起,因此需要有其他机械式的固定机构(例如螺丝)以固定散热片和热源,并且在界面部分施加压力,使散热膏可以分散在界面的各个部分。
本文标签: 导热膏
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