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兆科科技2024越南消费电子及IT大展：创新科技，点亮生活

作者：兆科编辑：导热材料来源： http://www.drmfd.com/ 发布日期： 2024.06.14

信息摘要：

兆科展会邀约：2024越南消费类电子及信息技术展览会CEIT

兆科展会邀约：2024越南消费类电子及信息技术展览会CEIT

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时间Date：2024.07.10~12

展位号Booth No：A3-C82

地点Place：胡志明西贡会展中心

TIF导热硅胶片：
热传导率:1.0~25.0W/mK
提供多种厚度选择:0.025~5.0mm
防火等级:UL94-V0
硬度:10~85 shore OO
高压缩率,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
带自粘而无需额外裱粘合剂

Z-Paster100无硅导热片：
不含硅氧烷成分
符合RoSH标准
良好的热传导率:1.5~3.0W/mK
提多种厚度选择:0.25~5.0mmT
高压缩率,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。

无硅导热片

TIF®900导热吸波材料：
热传导率从:1.5~4.0W/mK
提供多种厚度选择:0.5~5.0mmT
可定制尺寸和形状
阻燃、耐温性高、柔韧性好
无卤、无铅、满足ROHS指令
柔软不易碎、轻薄、易于加工切割、使用方便,可安装于狭小空间
产品为绝缘材料,需要粘接或压合在金属底板上才能达到良好的吸波效果

吸波材料

TIC®800导热相变化：
热传导率从:0.95~7.5W/mK
独有的技术避免了初始加热周期过后的额外抽空
产品具有天然黏性,无需粘合剂涂层,贴合时也无需散热器预热
低压力下低热阻
供应形式为带衬垫的卷料,方便手工或自动化操作应用

TIG®780导热硅脂：
导热率:1.0~5.6W/mK
优异的低热阻;
无毒环保安全，满足ROHS要求
优秀的长期稳定性
高触变性，便于操作;彻底填充微观接触表面，创造低热阻

TIG导热硅脂 (5)

TCP®导热工程塑料：
良好的热传导率:0.7~5.0W/mK
耐燃等级达UL94-V0
优异的热传导效能与一般工程塑料相匹配
相较于一般铝制散热机构重量减轻30%
在注塑模具下易于成形
高于一般铝压铸件的产能
在外观机构设计上提供更灵活的弹性及空间

导热塑料 (8)

TIF®双组份导热凝胶：
热传导率从:1.5~5.0W/mK
防火等级UL94-V0
双组份材料，易于储存
优异的高低温机械性能及化学稳定性
可依温度调整固化时间
可用自动化设备调整厚度
可轻松用于点胶系统自动化操作

TIF035AB-05S-50cc双组份导热泥-2

Kheat®PI加热膜：
优异的耐热性，优选3M467胶带,满足-50~180°C使用
优异的机械性能，弹性模量达500MPa
良好的介电性能,介电常数<3.5
工作电压客制化5-380V功率
≥50%电阻片发热面积
良好的化学稳定性,不溶于有机溶剂
材料具备长期可靠,良好的耐湿热性
操作简单,紧密贴合工作区域
轻薄设计，重量约在0.05g/cm2
任意形状设计，小弯曲半径均可满足

PI加热膜 (1)