导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线 400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

请做好每个步骤并使用高质量的黑色导热灌封胶

作者: 兆科 编辑: TAN 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2020.11.28
信息摘要:
黑色导热灌封胶用于密封或填充电子元件,起到保护作用。在不侵蚀自然环境的情况下,可以直接提高组件的使用寿命。减少维护和更换的频率,为用户节省许…

黑色导热灌封胶用于密封或填充电子元件,起到保护作用。在不侵蚀自然环境的情况下,可以直接提高组件的使用寿命。减少维护和更换的频率,为用户节省许多成本。


几乎所有黑色导热灌封胶都可以在室温下固化,放置约半小时。当气泡自动清除后可以在剥离完成后进入固化阶段。正常固化后可发挥防潮、防噪音、防震的性能,使各部件能够准确工作。

导热环氧灌封胶


使用期间应注意以下几点:

1、使用前,请检查双组份导热灌封胶的两组材料是否沉淀。发生沉淀后应搅拌均匀,以免影响固化效果。

2、固化的速度和流动性受温度影响,因此务必很好地控制成型温度。

3、打开后立即拧紧盖子并密封,但不会磨损。

4、不正确的称量或不均匀的混合会影响固化时间和效果,请做好每个步骤并使用高质量的黑色导热灌封胶

5、每次灌封胶量不应过多,更不要在可操作时间之外使用导热灌封胶,以免剧烈聚合。

6、在室温下固化时,某些物质可能会释放出来。为避免引起身体不适,请穿戴防护眼镜或防护服,并在通风良好的环境中操作。


使用时如果不慎粘在皮肤上,请立即用水冲洗。如果黑色导热灌封胶过多,请在未完全固化时将其擦拭干净。完全固化后,要去除多余的灌封胶比较困难。

推荐资讯
导热相变材料在电子设备热管理中的应用

导热相变材料在电子设备热管理中的应用

随着电子设备的集成度不断提高,功率消耗型电子器件的热流密度急剧增大,对散热提出了更高的要求。导热相变材料作为一种热量增强聚合物,能够有效地降低电子器件与散热片之间的热阻力,提高散热性能。
2024-05-29
TIF导热硅胶片在VGA设备散热设计中的应用

TIF导热硅胶片在VGA设备散热设计中的应用

VGA是一种视频传输标准,具有分辨率高、显示速率快、颜色丰富等优点,在彩色显示器领域得到了广泛的应用。
2024-05-24
2024台北国际计算机展:兆科科技邀您共赴科技之约

2024台北国际计算机展:兆科科技邀您共赴科技之约

兆科科技有限公司诚邀您莅临2024年台北国际计算机展。兆科将携带自主研发产品参展亮相本次展会,欢迎各位莅临参观指导!
2024-05-17

咨询热线

400-800-1287