导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线 400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

导热环氧胶出现气泡的原因及应对策略

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2023.02.02
信息摘要:
 导热环氧胶一般指的是高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。它以环氧树脂为…

       导热环氧胶一般指的是高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。它以环氧树脂为主要原料所制得的胶粘剂,导热环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂,否则它就不会发生固化。在固化后有时会发生起泡的现象,那么是什么原因,出现这些现象又该如何解决呢?小编为大家讲解下环氧树脂灌封胶容易起泡的原因及解决方法。

环氧树脂

       过程中产生气泡也有几个方面的原因:
       1、固化速度过快;
       2、放热温度高;
       3、胶水固化收缩率大;
       4、胶水中溶剂、增塑剂加量过多。

       这些都容易在固化过程中产生气泡。要解决这些气泡问题,胶水整体的配方就要进行改变了。

灰色导热灌封胶.....

       环氧树脂灌封胶固化后有气泡要从两个个方面来分析:一是调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡,二是在固化中产生了气泡。在调胶的过程中会由于胶水的黏度大或搅拌方式不对而容易将空气带入到胶液中,如果胶液的黏度大的话,气泡就不容易消除。如果胶液黏度小,胶水固化慢,气泡就会慢慢的上浮到表面自己慢慢消除。要消除气泡的话,可以采取如下方法:抽真空、加热降低黏度、加入稀释剂降低黏度或加入消泡剂等方式。
推荐资讯
导热相变材料在电子设备热管理中的应用

导热相变材料在电子设备热管理中的应用

随着电子设备的集成度不断提高,功率消耗型电子器件的热流密度急剧增大,对散热提出了更高的要求。导热相变材料作为一种热量增强聚合物,能够有效地降低电子器件与散热片之间的热阻力,提高散热性能。
2024-05-29
TIF导热硅胶片在VGA设备散热设计中的应用

TIF导热硅胶片在VGA设备散热设计中的应用

VGA是一种视频传输标准,具有分辨率高、显示速率快、颜色丰富等优点,在彩色显示器领域得到了广泛的应用。
2024-05-24
2024台北国际计算机展:兆科科技邀您共赴科技之约

2024台北国际计算机展:兆科科技邀您共赴科技之约

兆科科技有限公司诚邀您莅临2024年台北国际计算机展。兆科将携带自主研发产品参展亮相本次展会,欢迎各位莅临参观指导!
2024-05-17

咨询热线

400-800-1287