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TIF100C 10075-11系列导热绝缘材料
1.应用：CPU GPU处理器等芯片组
2.良好的热传导率: 10.0W/mK
3.硬度：75shore00
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TIF100C 8045-11系列导热绝缘材料
1.特性：可提供多种厚度选择
2.良好的热传导率: 8.0W/mK
3.应用网络通讯设备
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TIF100C 7545-11系列导热绝缘材料
1.特性：高可压缩性,柔软兼有弹性剂
2.良好的热传导率: 7.5W/mK
3.阻燃等级：UL94-V0
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TIF100C 6530-11系列导热绝缘材料
1.特性：带自粘而无需额外表面粘合剂
2.良好的热传导率: 6.5W/mK
3.建议温度：-40~200
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TS-TIF100C 6050-11系列导热绝缘材料
1.特性：填充液冷板或金属底座设计
2.良好的热传导率: 5.0W/mK
3.可提供厚度：0.3~5.0mm.
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TS-TIF100C 5045-11系列导热绝缘材料
1.特性：填充液冷板或金属底座设计
2.良好的热传导率: 5.0W/mK
3.可提供厚度：0.3~5.0mm.
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TS-TIF100C 3030-11系列导热绝缘材料
1.特性：填充液冷板或金属底座设计
2.良好的热传导率: 3.0W/mK
3.可提供厚度：0.3~5.0mm.
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TIA600P防火导热双面胶
1.产品导热系数：0.8W/m-K
2.胶粘剂类型：压克力胶粘剂，PET基材
3.使用温度范围：-45 °C to 120 °C
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Z-PASTER™917T01高粘性带阻燃双面胶
Z-pasterTM 917T01 是一种高粘性与PET基材的双面胶带，两面涂有高性能丙烯酸阻燃粘合剂。 该产品具有良好的粘性和保持力，并具有抗紫外线和耐老化性等特性。主要应用于高粘附力金属和各种类型的塑料材料。
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TIS100-08-1150导热绝缘硅胶挤出材料
TIS™100-08-1150 是新能源汽车圆柱力电池液冷pack专用导热带，它是导热绝缘硅胶挤出材料是高效绝缘产品，具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。