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TIF100C 10075-11系列导热绝缘材料
产品简介
1.应用：CPU GPU处理器等芯片组
2.良好的热传导率: 10.0W/mK
3.硬度：75shore00
电话咨询：400-800-1287
- 产品详情 ...
TS-TIF®100C 10075-11系列是一种硅胶导热材料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借优异的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。
产品特性 / Feature
》良好的热传导率
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性
》可提供多种厚度选择
》良好的化学稳定性
产品应用 / Application
》CPU、GPU处理器等芯片组
》高性能计算(HPC)
》工业设备
》网路通讯设备
》新能源汽车
| TS-TIF@100C 10075-11 系列特性表 | ||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 |
| 颜色 | Gray(灰) | Visual (目视) |
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | - |
| 厚度范围 | 0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm) | ASTM D374 |
| 硬度（shore00) | 75 | ASTM D2240 |
| 密度（g/cm3) | 3.3 | ASTM D792 |
| 建议使用温度范围（0C） | -40~200 | - |
| 击穿电压（T=1.0mm,Vac) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 介电常数@1MHz | 5.5 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（ohm-cm) | ≥1.0*1012 | ASTM D257 |
|
导热系数（w/mk) |
10.0 | ASTM D5470 |
| 10.0 | ISO22007-2.2 | |
| 阻燃等级 | V-0 | UL 94 |
产品包装 / Package
标准厚度：
0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸：
8"x16"(203mmx406mm)
TS-TIF®100C系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度请与本公司联系。欲了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系.
