兆科TIF导热矽胶片快速解决储存装置的传导应用

兆科TIF导热矽胶片快速解决储存装置的传导应用.由于PC与NB中针对个人化应用需求，延伸出快速储存装置轻薄化发展，除了整体外观空间讲求简洁与有效利用率外，也有玩家讲求极致稳定效能与外观酷炫，实则散热片结构必须辅以导热界面材料传导来做有效利用搭配，才能事半功倍达到真正效果。

【从三种型态产品来观察实际运用】

固态2.5”SSD外观多以AL铝质冲压外壳或是铝压铸成型外壳设计，其设计经长时间运作主要能保有稳定的良好的散热稳定结构，使内部存储器与芯片不因长时间高温而降低寿命与减损工作速度，有着较大面积的散热传导是市场目前主流产品，通常内部主要控制芯片会搭配着导热硅胶片来将热源直接传导于铝制外壳，其具备一定的热传导效能K值1.5~13W/mk 与可靠传导效能稳定度将能延长电子产品使用寿命进而发挥大功效。

兆科TIF导热硅胶片有着业界最齐全，包含从高阶到低阶导热界面材料，供应着市场广大客户使用，有着最精实经验来服务所有客户，如上图应用所示参考。

M.2 SSD快速储存装置，市场上外观多以裸版设计出货，主要为了配合终端客户需求空间应用薄型化要求，其中存储器供应商所使用的控制芯片与韧体调教功力则是影响效能稳定度关键，若能再辅以增加外部散热结构与导热硅胶片搭配应用，虽然无法实质增加存储器内电子结构所设定的工作效率，但却能延长使用寿命与提升长时间工作稳定度，故市场各家设计从裸片、薄片式铝散热片、铝挤型散热片、甚至是搭配风扇主动式散热片等，衍生出以下各种形式设计应用，大部分也都须搭配着导热硅胶片来确保运作效率的稳定。

兆科TIF导热硅胶片能根据客户端应用要求，研发客制满足客户所需，如上图所示应用参考。

M.2 PCI-E SSD为配合PC市场与玩家需求，提供了转接于一般主板PCI-E卡槽插入直接配套结合大型铝制散热片，强调散热体积增加来讲求以更佳的散热控制，其中导热硅胶片是其中的关键，因为当存储器追求更高时脉更快速度，其中也伴随产生更高的热，如果不能透过导热硅胶片迅速有效的将热传到散热片，将会影响应有效能。

兆科TIF导热硅胶片生产厂能根据客户端应用要求，从柔软到高导热，研发到客制化，皆能满足客户所需，如上图所示应用参考。