5G小基站散热，高性能导热界面材料用的恰到好处

       随着5G通讯的快速发展，5G小基站的市场普及率也越来越高。5G建设对天线设计、节能降耗、中高频器件提出了更高的要求，5G创新技术的出现推动光纤等产业向高附加值产业发展，技术要求的提升，对中低端产业升级也提出要求。

       基站体积的减小对天线、滤波器的集成化要求也较高，也使得小基站散热器的尺寸受到限制。但5G小基站的发热件尺寸小、功耗大，且长时间运行累积的热量若不及时散发出去，就会严重影响到5G小基站的通讯信号及其使用寿命。

      基站是典型的封闭式自然散热设备，当温度稳定后，所有热量都会先传到外壳，再由外壳传导到空气。芯片和壳体之间需要借助导热界面材料，推动导热界面材料的提升。兆科电子生产的导热硅胶片和导热凝胶材料，具有高的导热系数、更低的热阻、更好的界面润湿度，是帮助5G基站产品实现更好的稳定性和可靠性。
导热硅胶片产品特性：
 1 、良好的热传导率：1.5-12.0W/mk
 2 、带自粘而无需额外表面粘合剂；
 3 、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境；

 4 、可提供多种厚度选择。

单组份导热凝胶产品特性：
1、良好的热传导率：1.5—7.0W/mK
2、低热阻抗；
3、柔软，与器件之间几乎无压力；
4、长期可靠性；
5、符合UL94V0防火等级；
6、可轻松用于点胶系统自动化操作。