返回上一页

TS-TIR700-25系列碳基导热垫片

取消

首页 > 产品频道 > 25W碳基导热垫片

TS-TIR700-25系列碳基导热垫片

  • TS-TIR700-25系列碳基导热垫片
  • TS-TIR700-25系列碳基导热垫片
  • TS-TIR700-25系列碳基导热垫片

产品简介

1.结构:碳纤维填充硅橡胶

2.热传导率:25/mK

3.非绝缘型材料
电话咨询:400-800-1287
  • 产品详情
  • ...

大图

    TS-TIR®700-25系列 是一款高效碳基导热垫片,结合高导热碳纤维与高分子硅胶材料以先进工艺精准分布导热通路,实现优异的热传导性能,有效降低界面热阻并提升散热效率。其具备超薄轻量和机械柔韧性,适用于5G设备、高性能芯片及其他高热通量应用。

产品特性 / Feature

》良好的热传导率: 25W/mK

》极低热阻抗

》可在低压下工作

》非绝缘型材料

》无表面粘性

产品应用 / Application

》芯片与散热模组之间

》5G通讯设备

》光电行业

》可穿戴设备

碳基导热垫

产品包装 / Package

标准厚度:

 0.01”(0.3mm),0.02”(0.5mm),0.04”(1.0mm),0.06”(1.5mm),0.08”(2.0mm),0.10”(2.5mm), 0.12”(3.0mm)

标准尺寸: 

1.97”x1.97”(50.0mmx50.0mm)

TIR”700-25系列产品可模切成不同形状提供。如需不同厚度请与本公司联系。如需更大尺寸,请与本公司联系。 欲了解更多导热材料的产品信息,请与本公司联系。www.drmfd.com