取消
TIF92500导热硅胶|导热垫
产品简介
1.颜色:黑色；硬度：60shore00
2.热传导率:25W/mK
3.TIF92500产品在-40~200℃温度，高性能产品。- 产品详情 ...
TIF™92500系列导热垫是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
》良好的热传导率: 25W/mK
》良好的热稳定性
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
》散热器底部或框架
》机顶盒
》电源与车用蓄电电池
》充电桩
》LED电视 LED灯具
》显卡模组
| TIF92500系列特性表 | |||||
| 颜色 | 黑色 | Visual | 体积电阻率（Ω.mm） | <200 | ASTM D149 |
| 结构&成份 | 石墨填充硅橡胶 | ********** | 介电常数 | 4.5 MHz | ASTM D150 |
| 导热率 | 25.0 W/mK | ASTM D5470 | 导热率 | 25.0 W/mK | ISO22007-2.2 |
| 硬度 | 60 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用温度范围 | -40 To 200 ℃ | ********** |
| 比重 | 1.8g/cc | ASTM D297 | 热阻抗(℃ in²/W)(@20psi,0.3mm) | ≤0.08 | ASTM D5470 |
| 厚度范围 |
0.012"(0.3mm)~0.20"(5.0mm) |
ASTM D374 | ROHS | 符合 | IEC62321 |
0.040" (1.02mm)、 0.050" (1.27mm)、 0.060" (1.52mm)、 0.070" (1.78mm)、0.080" (2.03mm)、0.090" (2.29mm)、0.100" (2.54mm)、0.110" (2.79mm)、0.120" (3.05mm)、0.130" (3.30mm)、0.140" (3.56mm)、0.150" (3.81mm)、0.160" (4.06mm)、0.170" (4.32mm)、0.180" (4.57mm)、0.190" (4.83mm)、0.200" (5.08mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
补强材料：
TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。
标准片料尺寸：
8" x 16"(203mm x 406mm)、16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂："A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。
