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为什么芯片和散热器之间需要应用导热膏?众所周知,即使两个表面非常光滑的平面不能完全接触,也会有间隙,而这些间隙中的空气是不良导体的热量。导热膏是一种材料,可以填补这些不足,并传导热量更迅速。
使用时,只需在发热部件和散热器的装配面上施加导热膏,就可以消除接触面上的气隙,增加热循环,从而降低热阻,降低发热部件的工作温度,提供可靠性,延长使用寿命。由于导热膏具有良好的表面润湿特性,很容易流入接口上的缝隙中进行填充,从而获得很低的热阻,从而可以将CPU散发的热量传导至散热器,保持CPU温度在稳定的工作水平,防止CPU等高功耗附件因散热不好而损坏,延长使用寿命。