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导热凝胶是近几年开发出来的新型界面填充导热材料,也叫导热泥,呈膏状,像泥巴,以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末,经特殊流程与工艺制作而成,十分熟化的新型导热材料,导热系数1.5~6.0w/m-k,低热阻。导热凝胶不同于 导热硅脂,也区别于导热硅胶片,它不流淌、无沉降,非常低压缩反作用力,应用中不会破坏芯片等核心元器件。
导热凝胶除了具有导热材料所共有的高导热性能、低热阻等性能之外,还具有其自身所拥有的几大特点。 1、不流淌、无沉降,可厚可薄,满足多种不同设计空间的应用; 2、柔软,可无限压缩,可压缩到0.08mm厚; 3、高粘度、高润湿,可完全浸润发热界面与散热体,有效降低接触热阻; 4、不挥发、不变干,可长时间保持良好导热特性,保障电子产品的使用寿命; 5、非常低压缩反作用力,不会破坏芯片等核心元器件; 6、可选择针筒包装,应用于自动点胶机,实现自动化生产,有效降低人工成本;
7、通用性强,同一包装,可用于多种不同规格要求,有效降低采购与仓储工作。