伴随着电子技术的快速发展,以及用户对产品性能和舒服度提出的高要求,智能穿戴设备变得越来越复杂、功能性能也越来越强大。为了提高穿戴设备数据处理能力及信号的低延迟,须使用高性能的数据处理芯片,而高性能芯片的发热功率也是比较高的。
智能穿戴设备要求更低的制造成本开发与生产轻质、节能、功能强大的设备。同时,因为产品贴近人体,所以对产品的电磁辐射等要求也比较严格,特别对于产品的表面温度不能过高,会影响产品的使用舒服度。
目前,关于导热材料大多是追求高导热系数,但是由于可穿戴设备追求的是产品外形美观、体积小、重量轻等,所以高导热低 密度的导热材料更符合智能穿戴设备的要求。如:
导热凝胶用于智能穿戴设备,有助于减轻设备整体重量,并提升设备佩戴的舒服度。
TIF双组份导热凝胶产品特性: 1、热传导率:1.5~5.0W/mk
2、符合UL94V0防火等级
3、双组份材料,易于储存
4、优异的高低温机械性能及化学稳定性
5、可依温度调整固化时间
6、可用自动化设备调整厚度
7、可轻松用于点胶系统自动化操作