这两款导热材料可满足IGBT模块的选型要求

 IGBT是能源转换与传输的核心器件，是电力电子装置的“CPU” 。采用IGBT进行功率变换，能够提高用电效率和质量，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域都有应用。

一般情况下流过IGBT模块的电流较大，开关频率较高，导致IGBT模块器件的电能损耗也比较大，使得器件的温度过高，而IGBT模块散热不好会造成损坏影响整机的工作运行。在散热不良的情况下就需要增加散热器来解决温度过高的问题。IGBT模块主要靠其底板将其热量传导到散热器上进行散热，因此，IGBT模块的底板与散热器之间的热传导是否可靠，成为IGBT模块散热好坏的关键。

导热界面材料被广泛使用在IGBT器件与散热器接触表面上，主要目的是填充IGBT安装面与散热器之间的间隙，达到均匀、有效的散热效果，避免器件温度过高而损坏IGBT器件，所以导热界面材料的选取是及其关键重要的。导热硅脂是IGBT模块应用比较多的材料。推荐兆科TIG导热硅脂，这系列 导热硅脂具有高导热能力，性能稳定，不会变干、沉淀或硬化，同时兼具可靠性和价格优势。而有些对绝缘性要求比较高的比如新能源汽车行业，还会增加  导热绝缘片，（如：兆科TIS导热绝缘材料）。这就要根据IGBT模块散热要求来具体选择。