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近年来,以平板电脑为首的智能移动设备多功能化、小型化等要求日益突出,并且安装空间需求更加紧凑,更高的性能稳定性、流畅性等指标。满足性能的同时,保护敏感组件和保持设备运行的材料一定要跟上时代步伐,与这些被动材料相关的创新往往隐藏在后面用户的视线之外。但它们对于确保电子行业性能升级的持续稳步发展至关重要。
电子产品的小型化发展趋势,是解决有限空间散热问题的重要性。通常采用具有高导热能力的金属框作为热扩散通道,那要怎样在有限空间将热量及时的传输到金属散热区域呢?这就需要合适的导热界面材料了。
适合用于智能终端设备的导热材料有高性能的导热凝胶,兆科选用导热系数为6.0W/mk的。可在IC与屏蔽罩之间进行点胶填充,使其紧密贴合减小了接触热阻,有效传导元件的热量。此外,也可直接用于IC与散热器、屏蔽罩与散热器之间的界面填充。可点涂各种厚度的胶层,对于散热器配套使用也有很好的兼容性,非常适合于高度集成化的消费类应用。