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导热硅胶片是一种高柔软、高压缩性、柔软兼有弹性的导热界面材料,能够填充发热器件和散热器外壳或金属底座之间的缝隙,提高热传热效率,同时还能起到绝缘、减震等作用
▼需关注以下指标:
2、抗拉强度:抗拉强度高,抵抗冲击、振动荷载的能力强。
导热硅脂是一种以硅油做基础油,以金属氧化物做填料,配多种功能添加剂,经特定工艺加工而成的膏状导热界面材料。具有高导热、低热阻、工作温度范围大、低挥发性耐候性强等优异的性能。
4、工作温度范围:在-45~200℃之间,能满足电子元器件的工作温度范围。
导热矽胶布也称导热绝缘片,具有导热、绝缘、耐高压、抗撕裂抗穿刺等特性,优异的抗机械应力和良好的电气隔离可靠性。
1、工作温度、厚度、抗拉强度、热阻、击穿电压。
导热凝胶 双组份或单组份硅胶类导热产品,主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求。较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性,固化后等同于导热垫片、耐高温、耐老化性好。
1、导热系数、热阻、防开裂等。
导热灌封胶 A、B组份构成,按重量1:1混合固化后,具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果。