无硅导热片在工业控制器热管理方案中的应用

       可编程控制器由内部CPU，指令及资料内存、输入输出单元、电源模组、数字模拟等单元所模组化组合成。可靠性、性能和产量是下一代设计的关键因素。PLC控制器本质上也是一种电路设备，所以对防护要求非常高，往往需要良好的散热来保证其工作性能，保证设备的正常工作，尤其是在一些温度较高的工作环境中。

       PLC控制器设计需要低风险的可靠热管理解决方案，由于该系统可在多种机器和生产环境中使用，因此导热界面材料须适用于众多条件。对于许多机器连续24小时运转，因此具备在持续高温达到125°C运行条件下保持良好热性能的能力很重要。而且对于这种应用，所需的导热界面材料配方中须不含硅油，以确保不会污染电子触点、光学组件、汽车制造环境，因为在这种环境中，硅油的残留物会导致性能的整体问题。

      而由于叠层产生的不同热影响具有其复杂性，因此，要确保选择的导热垫片具有较高的叠层公差及合理的柔软度，而且设备的预期使用寿命比较长，因此确保高度应用可靠性、有效散热、低热阻至关重要。兆科Z-Paster无硅导热片具有优异的柔性及弹性，可承受所需的大叠层公差，能够帮助导出各种破坏性热量。
       无硅导热片产品特性：
       1、不含硅氧烷成分；
       2、符合ROSH标准；
       3、良好的热传导率:1.5~3.0 W/mK；
       4、可提供多种厚度选择0.25mm-5.0mm；
      5、高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境。