TIR300C纳米碳镀复合铜材料与高速SSD M.2运用

TIR™300C纳米碳镀复合铜材料与高速SSD M.2运用。现今储存装置M.2 SSD依NVMe传输协议加PCI-e 3.0x4信道,性能远超越传统SATA SSD,能带来读取高达2600~3200MB/s及写入1400~2400MB速度,让此产品在内存市场掀起一波讨论的热潮。

但M.2在目前市场上最让使用着感到困扰的事却是高效率传输速度下所造成芯片控制器上形成大量的热源,而各家厂商皆为了保护芯片寿命, 在产品上进行降频减速的动作,如此动作,让一些需要高速及超频玩家在使用上遇见的读写速度大幅度降低等问题。

如此一来将M.2大量热源改善并解决是一门广而深的课题,而兆科也在M.2初期开发上,与各大内存厂共同讨论,并提出了热源解决方案 ,进而满足市场客户使用者需求。

TIR™300C纳米碳镀复合铜材料正是我们兆科推出能够稳定解决M.2热源的产品之一, 藉由铜材料高速吸收热源再与碳结构快速水平传达热源特性,进而带走控制器上的热源,有别于其他厂复合材料,需要透过各式胶体将铜箔与碳黏结合,兆科用了独家专利技术,让材料免除复合双面胶体的热阻,碳素材能够与铜箔更紧密结合,达到产品传热及热辐射效果,而TIR™300C 纳米碳镀复合铜材料厚度最小能控制在0.05毫米,让M.2这薄型高效能产品也能轻松让笔记本电脑使用,通用在各种计算机机构内。

M.2的高效传输效率上造成其控制芯片产生大量的热源,而兆科与美商电竞品牌厂合作提出了热源解决方案，成功导入超薄型材料免除客人需要针对桌面计算机或是笔记本电脑额外设计散热方案,透过兆科TIR™300C纳米碳镀复合铜材料一次解决产品热源问题,通用规格也免除客户端备货库存上的压力。