手机主板散热，为什么选择导热凝胶

手机主板散热选择导热凝胶的原因有以下几点：

1、高导热性能：导热凝胶具有高导热率，可以从1.5~7.0W/mK。这种材料可以将手机芯片产生的热量快速传递到散热器上，从而有效降低手机芯片的工作温度，保证手机的稳定运行。
2、柔软性和低热阻抗：导热凝胶质地柔软，与器件之间几乎无压力，低热阻抗，可以填充电子元件间的细小空隙，实现对高温部位的全面覆盖，有效降低热点区域的温度，减少手机其他部件之间的温差。
3、防火性能：导热凝胶符合UL94V0防火等级，可以增加手机的安全性。
4、自动化生产：导热凝胶可以满足自动化点胶机的操作，节省人力，降低生产成本。
5、防止分离：导热凝胶混合了填料，能防止粘合物与填料分离的现象发生。

6、可靠性：由于导热凝胶天生具有附着性，而且不会有出油和变干的问题，因此在可靠性上具有一定的优势，比其他散热材料更受厂商欢迎。

       综上，导热凝胶的高导热性、柔软性、防火性能、自动化生产能力、防止分离的特性以及高可靠性使其成为手机主板散热的理想选择。