手机“发烧”，导热界面材料界谁来散热？

  手机“发烧”，导热界面材料界谁来散热？低头族走到哪都是手机不离手，经常玩游戏，刷微博，登头条，刷朋友圈... 电量根本不够用！十几个应用一开，手机简直发烧了。特别是夏天到来时，我简直不想要我的手机！

现在的技术越来越发达，手机已经大大的进步了，散热能力也大大提升了，烫手山芋的热度也在渐渐为人们所接受，你知道其中的奥秘吗？下面小编与您一起分享分享。

其中的关键材料便是导热界面材料。导热界面材料是一种新型工业材料，是近年来针对设备的热传导要求而设计的。导热界面材料性能优异，适合各种   环境和要求，它的这些优势对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助。

【导热材料分类】
1、 导热硅脂

导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热介质材料，是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。

2、导热硅胶垫

导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

3、导热石墨垫片

导热石墨片一般应用于一些发热量较小的物体之上。它采用石墨复合材料，经过一定的化学处理，导热效果极佳，适用于电子芯片、CPU等产品的散热系统。

4、导热相变化材料

导热相变化是一种高性能低熔点的导热材料。在温度50℃时，导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微 不规则间隙，以达到减小热阻的目的。导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲 固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。

导热界面材料普遍用于IC封装和电子散热，这些材料填充满元件间隙，排除空气，在电子元件和散热器之间建立有效的热传导通道。