什么是导热矽胶布？其具有哪些特质？以及应用领域有哪些？

      一、什么是导热矽胶布：
       导热矽胶 布 是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，也可称之为导热硅胶布、绝缘导热矽胶布。导热矽胶布可有效降低电子组件和散热器两者间的热阻，且电气绝缘，具有高介电强度，优异的热导性，高抗化学性能，可承受高电压与金属件的刺穿而导致的电路短路。同时，导热矽胶布的耐温性强，防止因长时间过热而让其老化蜕变，是代替传统云母及硅脂的一款良好的 导热绝缘材料 。

       二、导热矽胶布具有哪些特质：
       导热矽胶布的特征是超薄与高绝缘，其厚度在0.2~0.5mm范围，可适用一些内部狭小却带电的环境，添补缝隙、降低击穿热阻、增加导热效果，这是普通的导热垫片无法做到高绝缘性。其设备容易遭到高电压的情况被击穿，因此导热矽胶布可确保机器设备进行长时间可靠作业。
        TIS导热矽胶布产品特性：
        1、表面较柔软，良好的导热率1.0~1.6W/mK；
        2、良好电介质强度；
        3、高压绝缘，低热阻；
        4、  抗撕裂，抗穿刺。

       三、导热矽胶布应用领域：
       在电子行业中，导热矽胶布首要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面，因导热矽胶布的高绝缘、高可靠性、高可压缩性、柔软兼有弹性、高导热满足大部分还有UL的环境要求。因此被普遍广泛应用于电力转换设备、通讯设备、移动设备、计算机、功率半导体器件，视听产品，汽车控制装置，电动机控制设备、家用电器、普通高压接合面等领域设备中。