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一般选择导热硅胶片最主要目的是了解其导热系数、击穿电压、硬度和厚度,但是单说某个参数会形成空泛,导热系数、机床电压、硬度这三个参数属于电器参数,理解的直观性较差,而导致硅胶片的厚度属于物理参数,比较容易把握和理解,下面小编讲解下如何选择一款好的导热硅胶片!
导热硅胶片以硅胶为载体,通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为撑体,经薄材压延机压而成,能很好的填充散热源与散热器之间的空隙,排除工艺段差和不平整表面的空气,能形成良好的热流通道,且本身有良好的导热性能,是广泛应用于电子电器产品的导热介质材料。
导热系数:是材料固有的属性,不随着厚度面积的改变而改变,一般来说导热系数越高越好,当然价格也会多一些,根据标准的系数,国内导热硅胶片系数大概范围在0.8~4.0W/M.K,导热硅胶片目前应该最薄是0.1MM,最厚可以做到15MM,一般选择适合的就可以了。击穿电板:即导热硅胶片能承受的最大电压,击穿电压越高,产品绝缘性越好,导热硅胶片绝缘性能就更好。
硬度选择:如果产品越硬,则导热硅胶片同发热部件与散热部件之间的接触越差,越软则接触越充分,但是并不越软越好,因为太软了,不便于黏贴,原则上不推荐使用导热硅胶片背胶来代替其他固定装置,因为双面胶导热系数不高,使用背胶后的导热硅胶片整体导热效果会有所降低,双面胶后效果反而更差,导热硅胶片由于原材料的原因,本身会带微弱的自然粘性,但这并不能做固定用。
厚度选择:由于硅胶本身材质限制,理论上是不低于0.5mm为佳,0.5mm以下导热硅胶片会默认增加玻纤,玻纤本身导热系数一般,增加在导热硅胶片中主要起到支撑作用,以防止太薄被撕裂,不易安装。
目前市场上导热硅胶片广泛应用的领域比较广,如:网络产业、半导体照明产业、电脑产业、家电产业、广电产业等,随着电子产业迅猛的发展,都有应用到,作为厂家需要解决散热问题是不可或少的导热材料,导热硅胶片也会扩展出更优质、更可靠的性能。