随着大数据与5G商业化的快速发展,5G网络将不仅为手机服务,低延时的特点使智能制造工厂、无人驾驶、物联网等都成为可能,但是面对传输容量、传输速度、信息处理速度将比以往任何时候都更加的严苛把控。
而5G对更高数据传速度和低延时的要求,需要在基站中增加大规模输出输入的天线系统、高性能处理器、专用集成电路、硬件组件数量,而高密度、高热量、高集成、小体积、低重量都是5G设备发展的方向。这就导致系统设计面临越来越多的热量挑战,则需要更高水平的热管理技术能力!
目前,在5G基站散热方案中主要采用封闭式自然散热的方案,通过导热界面材料将热量传递至外部环境。如:
TIF700HM导热硅胶片 这款材料是为通讯设备基站打造的导热材料,能够解决处理器与FPGA的散热问题。具有6.0W/mK高导热系数,兼具柔软有弹性、低渗油、低挥发的特性,可提供多种厚度选择,也更适配于5G基站的紧凑结构,其操作简单、方便、快捷,使得生产效率提高许多。
TIF700HM产品特性: 1、良好的热传导率: 6.0W/mK;
2、 低挥发、低渗油、高导热;
3、带自粘而无需额外表面粘合剂;
4、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;
5、 产品在-45~200℃温度,可提供多种厚度选择。
TIF700HM产品参数表:
产品应用: 广泛应用于散热器底部或框架、5G通讯行业、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器、RDRAM内存模块等产品中。