路由器散热，导热硅脂是关键

       无线路由器作为一个上网不可或缺的配件，重要性时非常高，在它提供强大的网络传输速度时，也在加剧运行所产生的的热量，继而导致无线信号受到影响，便会出现信号不稳定、断网等现象。当然，这是有解决办法的，我们可以通过为路由器物理降热来提升其性能，如：涂抹导热硅脂。

       一般路由器采用的都是被动散热，也就是通过机身散热孔，主板附近是散热鯺片及散热垫等方式散热。在选择散热垫片的时候，要根据具体发热源CPU、存储器等模组来确定选择导热硅脂K值。在路由器主要芯片区域除了散热还有屏蔽问题，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热硅脂来填充间隙。

       TIG导热硅脂导热系数从：1.0~5.6W/MK，使用温度范围-45℃~200℃，不同容器包装：针筒、罐装，1公斤、3公斤、10公斤包装方式。优异的电气绝缘特性，填充在电子组件和散热片之间能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，导热散热效率比其它类导热产品要优越很多。